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현황 및 조립 사이트 소개

전체 PLANT 1, 2, 3, 4개의 조립 라인으로 각각의 4개 계열사로 구성되어 있습니다.

  • PACKAGE LINE-UP
  • 회사명
  • SITE
  • TO220FB-3L, TO220AB-3L, TO220NB-3L/5L, TO263NB-3L/5L, TO220F-3L, DPAK, TO247, TO3P, TO263-2L/3L, TO262
  • TianShui HuaTian Technology Co.,Ltd
  • http://www.tsht.com/
  • DIP, SOT, SOP, ESOP, MSOP, SSOP, LQFP
  • Huatian Technology Co.,Ltd
  • http://www.tshtkj.com/
  • TSSOP, QFN, DFN, BGA, LGA
  • Huatian Technology(Xian) Co.,Ltd
  • WLP, WLC, WLO
  • Huatian Technology(Kunshan) Co.,Ltd
  • http://www.htkjks.com/

생상능력

  • Items
  • Process Capability
  • Scribe width
  • Min=50μm
  • Die-attach chip size
  • Min=250×250μm
  • Pad opening for Au
  • Min=36×36μm
  • Pad opening fir Cu
  • Min=40×40μm
  • Bond Pad Pitch for Au
  • Min=43×43μm
  • Bond Pad Pitch for Cu
  • Min=45×45μm
  • Bond pad metal for Au
  • Min=Al 0.4μm
  • Bond pad metal for Cu
  • Min=Al 0.8μm or AlCu & AlSiCu 0.6μm

Family Site

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