• 인쇄
  • 글자
  • 글자 크게
  • 글자 작게
  • facebook
  • twitter
  • URL 복사

패키징이란?

반도체 CHIP을 SUBSTRATE에 탑재하여 전기적으로 연결해주고,
외부의 습기나 불순물로부터 보호 할 수 있게 EMC등으로 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 기술

당사는 반도체사업부는 중국에 위치한 "TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO.LTD" 반도체 조립전 문화사와 독점 AGENCY계약을 맺고, 국내에 PACKAGE서비스 제공





"TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO.,LTD"는 반도체 패키징 및 테스트 전문기업으로 다양한 PACKAGE LINE-UP를 통하여 지속적인 세계 반도체 유수 업체들과 거래를 하고 있으며, 중국 LOCAL 동종업계에서 TOP1~2 위를 차지하고 있으며, 급변하는 반도체 PACKAGE TREND에 대응하고자 매년 PACKAGE 신규 투자 및 LINE-UP을 지속하고 있으며, 유수의 고객들과의 파트너쉽을 통해 지속적인 성장을 거듭하고 있으며 그 기술력과 품질 경쟁력을 인정 받고 있습니다.

Family Site

  • 홈페이지 홈페이지
  • 페이스북 페이스북
  • 트위터 트위터
  • 카페 카페
  • 블로그 블로그
  • 예림당

    예림당 홈페이지 바로가기 예림당 페이스북 바로가기 예림당 트위터 바로가기 예림당 카페 바로가기
  • 예림몰

    예림몰 홈페이지 바로가기
  • 예림아이

    예림아이 홈페이지 바로가기 예림아이 페이스북 바로가기 예림아이 트위터 바로가기 예림아이 블러그 바로가기
  • NI BOOK

    NI BOOK 홈페이지 바로가기
  • 종이 비행기

    종이 비행기 홈페이지 바로가기
  • 예림교육

    예림교육 홈페이지 바로가기 예림교육 블러그 바로가기
  • 행간 출판사

    행간 출판사 블러그 바로가기
  • 예림디지털

    예림디지털 홈페이지 바로가기
  • 예림M&B

    예림M&B 홈페이지 바로가기
  • 티웨이 항공

    티웨이 항공 홈페이지 바로가기
  • 티웨이 홀딩스

    티웨이 홀딩스 홈페이지 바로가기
  • 해여림 빌리지

    해여림 식물원 홈페이지 바로가기 해여림 식물원 카페 바로가기 해여림 식물원 블러그 바로가기